热搜
您的位置:首页 >> 教育

英特尔14nm英特尔Corei7的N

2019年05月15日 栏目:教育

1 : 英特尔Core i7的NUC盒子PC亮相 仅14nm厚度日前,英特尔推出了旗下款配备 Intel Core i7 处理器

1 : 英特尔Core i7的NUC盒子PC亮相 仅14nm厚度

日前,英特尔推出了旗下款配备 Intel Core i7 处理器的 NUC 盒子大小的迷你台式电脑,同时该产品也是英特尔第1款搭载 Core i7 的 NUC (Next Unit of Computing) ,而且在同级别产品中性能相对强悍的1款。当第1代 NUC 发布之时,大多数人都对如此小的桌面电脑感到惊叹,并承认 PC 发展的魅力无穷。

不过,随后几年时间里,用户对此微小的台式电脑欲求不满,由于它存在数年了,除技嘉的Brix以外,性能上始终没有出现1款比Corei5更强劲的NUC产品,而今天推出的这1款无疑是给这部份用户进行解渴。

英特尔这款的Corei7版NUC的具体型号为NUC5i7RYH,其处理器属于第5代酷睿产品,所采取的是英特尔14nm工艺的Broadwell架构设计,唯1的问题就是英特尔肯定该新品需等到2015年第2季度才会出货上市。

英特尔还没有列出NUC5i7RYH的详细信息,不过有媒体已猜到了其配置,宣称该NUC小盒子可能不是高能耗的台式机处理器,反而会选择1款针对笔记本电脑设计的移动处理器,比如Corei7⑸557U,集成Iris6100核显。即使如此,该新NUC换上了Corei7,其速度照旧能让其称之为性能强大的盒子PC。

今年CES2015展会上,英特尔公布了新1代NUC超微型PC电脑的参考设计产品,其中特点确当属提供M.2固态硬盘插槽的款式,体积更抓紧凑,只有原始初设计的1半大小,并且照旧配备了10分完全的接口,包括HDMI接口、MiniDisplayPort接口、千兆以太接口、4个USB3.0接口和耳机插孔。

不过,预计型号为NUC5i7RYH的新Corei7款式仍会是标准大小,同时提供的是2.5英寸的硬盘安装位,预计年中的台北电脑展英特尔才会将其更详细的参数信息。

2 : 又到电脑更新时 英特尔 14nm Skylake架构 i7⑹700 DDR4来袭

上1部台式电脑还是DDR2平台时组装的,以后1直是笔记本电脑为主,近由于工作关系,需要台式电脑,又恰好i社更新到了DDR4平台,加上奶茶店正在做活动,所以就装了1台。[)

首先我不是超频玩家,其次我对电脑使用的需求比较清楚,所以选择硬件秉着够用就好的原则(说穿了就是穷,卡吧和图吧什么的我才不知道)。

配置单:

CPU:英特尔(Intel) 酷睿i7⑹700

主板:微星(MSI)B150M PRO-VDH

内存:金士顿(Kingston) Fury DDR4 2133 8GB * 2

显卡:7彩虹(Colorful)iGame960 炎火战神 U⑷GD5

硬盘:英睿达(Crucial)MX100 256G 日立1TB(旧机拆出)

电源:全汉(FSP)黑骑士RA450

机箱:Tt(Thermaltake) 启航者S3 M-ATX迷你机箱

显示器:戴尔(Dell)U2414

键鼠:雷柏X336

如果是早几个月装机的话,肯定是选择“神U”E3系列+B85芯片组合了,不过由于i社的推出了全新平台,想体验下,所以选择了100系列芯片组,而且不准备超频,相对中低端1些的B150主板是比较好的选择。

PS:这两年装机市场上性价比火确当属“神U”E3系列+B85芯片组合了,Xeon E3本来是英特尔针对服务器市场推出的,其CPU部份与i7系列1样,性能也相近,但不具有超频功能,并且没有配备集成显卡,所以对不超频玩家来说性价比更高(这款U初并没有盒装,市场上都是散装,后期i社见大家都喜欢,因此也推出了盒装版本,但价格贵了很多),而B85是较为低真个芯片组,其实不具有超频和1些高端功能,但配合E3,性价比简直爆表,如果不准备尝试新平台,还是推荐这套组合。

100系列芯片组早发布的是高真个Z170系列,价格基本为1000元起,而性能更低1些的B150系列则基本是600元起。目前B150系列有两种版本,可支持DDR3或DDR4内存,为的是能让1部分旧电脑安稳升级,我是全新装机,所以选择DDR4版本。

目前B150芯片组的主板还比较少,ITX超小版本的基本还未上市,M-ATX小板也比较少,其中支持DDR4的更少,所以选择余地不大。

不弄双显卡组SLi,所以B150是足够1般用户使用的。

这块主板的接口部份也够用,并且支持USB3.1了。

主角登场,英特尔(Intel) 酷睿i7⑹700,14nm工艺,Skylake架构,新的LGA1151接口,只支持100系列芯片组,和i7⑷xxx系列比较,性能提升其实其实不太大,包装盒的变化倒是很大,由以往的蓝盒变成了彩盒。

注意:i7⑹700与i7⑹700K只差1个字母,但价格差距和性能差距还是挺大的,前者运行频率3.4GHz,后者为4.0GHz,并且更加合适超频。

包装挺大,但正主就这么1点,这原装风扇本来不准备用的,只是马云家订购的散热器还未到,先凑合吧。

没装上之前,先给个清晰照片。

其实目前DDR4内存其实不比DDR3贵多少,新装机用户完全可以选择DDR4。1张定单下给配送了两种包装的内存,奶茶东家的服务也是醉了。

由于Photoshop的关系,所以选择了16GB内存。(为的是1次能解开30张D800的RAW)

对1般的用户来讲,i社的集成显卡是够用的,而对寻求游戏效果的玩家还是上1块独显吧。

GTX960算是快老卡了,中端定位吧,N家销量的中间气力,近被R9 380针对,不过N卡还是有信仰用户的,斟酌到功耗和适用性,我还是选择了N家。

GTX960的价格基本在1100⑴700之间,主要还是配置和品牌不同,我选择的是7彩虹的iGame960炎火战神4G显存版本,缘由是类似配置里够便宜,而且是4GB显存版本。

现在很多的显卡都是无封签包装,所以记得查看下金手指时候有划伤。

机箱是随意选的,奶茶东家销量前几位的,由于是M-ATX主板,所以没法用ITX机箱。

这款全汉的电源很火,几个朋友推荐过,所以没怎样斟酌就选它了,听说是300价位有性价比的。其实还是想买模组电源,惋惜太贵。

PS:全汉除黑骑士系列,其他的都不要购买。

下面是装机进程,其实没甚么好说的,但是我发现我站官博君竟然不会装电脑,还有我同学也不会,居然花了99人民币请奶茶东的人上门装机,所以我还是简单说说吧。其实DIY电脑是相当简单的事情,所有的电脑组件都是模块化、标准化的设计,把相应的部件对接好就能够了,需要的工具基本1把螺丝刀就能够了,和拼个乐高没甚么两样。

先把CPU装在主板上,CPU顶盖上涂上导热硅脂后装上散热器(原装风扇底部已涂好导热硅脂,装上便可),再装上内存条,然后把主板固定在机箱上(机箱会提供铜柱,对好主板的螺丝孔,拧上螺丝便可)。

然后插上显卡,机上后部挡板记得拆掉。

中高端显卡都需要外接电源,找到电源上6pin的插头插上便可,看见里面梯形的方向了吧,电脑上的插头其实都是防呆设计的,不会让你接反的。

然后是连连看了,把机箱和电源的线插在主板上就好了,每种接口都不1样,1般不会插错,参考说明书就好了,唯1有点难度的就是上图中机箱开关和显示灯的插头,仔细点也不会有太大问题,我觉得这是全部装机进程中难的地方了。

想一想当年没有背走线设计,所有的线都在正面,还真是丑,现在的电脑内部要清新很多。PS:由因而旧硬盘,没拍照,所以上文中也没提到,安装硬盘也比较简单,连上SATA线(主板会提供),再连上电源上的扁平线便可。

盖上盖子,基本大功告成,准备装系统咯。

显示器是半年前买的,Dell的U2414,1款入门级别合适处理照片的显示器,价位比较适中。

i7+16G内存妥妥的够用。

安装系统的进程就不多说了,反正不比安卓刷个机麻烦。

上个配置表,硬盘肯定要上个SSD的(笔记本上的SSD数据还未导出),要不这机器白装了。

3 : 英特尔 桌面版日本开售 14nm Broadwell来袭

⑵1 05:11:00 作者:刘雪雯

中关村消息:在本月初的台北电脑展上,英特尔正式发布了14nm Broadwell处理器桌面版和移动高性能版。目前,这两款处理器已在日本秋叶原正式开卖。售价分别是51180日元(约合人民币2855元)和37680日元(约合人民币1903元)。

14nm Broadwell处理器日本开售(图片来自akiba)

14nm Broadwell处理器日本开售(图片来自akiba)

14nm Broadwell处理器日本开售(图片来自akiba)

此次,英特尔发布的处理器中,桌面版只有i7⑸775C和i5⑸675C。这两款处理器均采取了LGA1150接口封装,搭载Iris Pro 6200核显,TDP均为65W。根据外媒评测显示,处理器性能相比上代提升不明显,但GPU的表现足够冷艳。

14nm Broadwell处理器日本开售(图片来自akiba)

14nm Broadwell处理器日本开售(图片来自akiba)

14nm Broadwell处理器日本开售(图片来自akiba)

而根据英特尔官方此前的定价表示,i7⑸775C为366美元,约合人民币2272元,而i5⑸675C为276美元,约合人民币1714元。至于这两款处理器什么时候登陆中国市场,感兴趣的朋友无妨延续关注相干消息。

4 : 英特尔14nm比代工厂强太多 但龙头优势难保

过去几年时间里,英特尔虽然在桌面领域仍过着是多么空虚的日子,但是围绕其芯片制造技术的话题讨论愈来愈多了,特别是与很多开始被人熟知的芯片制造厂商相比,比如台湾的芯片制造商台积电。很多话题讨论的开始,均是基于每次非英特尔芯片制造商对制造工艺的升级。

初,台积电和3星明确表示,将以快的速度从20 纳米过渡的14/16纳米,而且将会重点发展称之为FinFET的晶体管结构器件,重点宣扬新工艺相比传统而言芯片面积将得到大幅缩减,适配每代工艺制程。

另外一方面,当时英特尔也正处于 22 纳米工艺技术到 14 纳米的过渡中,并且英特尔也掌握了第2代 FinFET(Tri-Gate)器件技术。不过,英特尔的动作太慢了,导致3星和台积电各自挑衅称,其 16 和 14 纳米已英特尔,而英特尔仍没法完全脱离 22 纳米的工艺制程,并且还有事实证明,台积电的 20 纳米工艺的晶体管密度比英特尔的 22 纳米更高。

英特尔从 22 纳米过渡到 14 纳米的时间实在过于漫长,这点不假,而且英特尔也意想到了,在工艺制程技术同步发展的进程中,晶体管密度的竞争相当重要。事实上,面对民间乃至业界广为谈论的误导性话题,英特尔并没有刻意的做任何回应,但当英特尔正式公布自家 14 纳米技术时,才真正肯定了不可动摇的地位。

下图为英特尔官方提供的逻辑面积比例图:

从这个英特尔的图来看,英特尔承认自家的 32 纳米不如 28 纳米工艺,主要是指栅极与栅极之间的间距前者不如后者。再到 22 纳米与 20 纳米工艺的对照,结果亦是如此。不过,确切只有在 14 纳米和 16 纳米工艺节点,才超过了其余竞争对手,确立起的地位。

所以,3星和台积电所说的都是事实,这两大越来越出色的芯片代工厂在 20 纳米制程时期确是于英特尔 22 纳米。但不可否认英特尔新1代 14 纳米更加出色,少晶体管密度的优势上超过了其他对手的 14/16 纳米工艺节点。

工艺是1回事,那晶体管的实际性能呢?

多年以来,英特尔从未放弃过任何吹嘘自己的芯片技术,只是在台积电和3星上位以后收敛了很多。而且,难能宝贵的是英特尔居然没有过度宣扬自家的第2代 FinFET 工艺,毕竟其余竞争对手在其 14 纳米问世时,均处于第1代 FinFET 工艺水平。简单的说,英特尔 14 纳米正式问世之初,从晶体管性能的角度来看,整整了竞争对手1代。

在很多对芯片深度评测的机构报告中,特别是权威站点 ChipWorks,我们可以看到英特尔 14 纳米晶体管所有性能指标均于其他竞争对手。更重要的是,ChipWorks 通过先进的透射电子显微镜视察分析发现,英特尔 14 纳米芯片的晶体管鳍片间距做得为紧密,可谓这个星球上迄今早进的半导体工艺,全面代工厂的 14/16 纳米。

英特尔 22 纳米和 14 纳米晶体管鳍片细节对照:

所以,质疑英特尔在晶体管性能优势竞争中落后的人都该闭嘴了。为何,将下面3星的 14 纳米 FinFET 工艺晶体管细节与上面英特尔的对比就可以明白。在 22 纳米时期,英特尔的晶体管鳍片的确不够出色,但 14 纳米鳍片看起来已近乎垂直,使得了鳍片更高、更薄,更容易于提高晶体管的驱动电流和性能。

而3星的 14 纳米 FinFET 工艺晶体管细节,请注意看,很明显更像是 2011 年英特尔 22 纳米工艺时期的水平,宣称超出难免有点大嘴了,毕竟不管如何还是基于第1代 FinFET 工艺打造。

3星 14 纳米 FinFET 晶体管细节图:

固然了,性能突飞猛进不太现实,而且英特尔斟酌到了移动领域和其他利用的竞争,毕竟在这些领域不需要非常高的 CPU 频率。但说到频率,英特尔的 14nm 驾驭大于 4GHz 不会存在任何技术障碍,而代工厂的 14/ 16 纳米当前仍然相当困难。

代工厂1直在进步

不可否认,在芯片制造业,各大代工厂特别是3星和台积电的进步非常之大,并且正在加快步伐缩减与英特尔的技术差距,虽然英特尔长时间处于,但当前10分需要将差距拉开更大。

我们不清楚英特尔是否是是缺少竞争压力,但在移动领域,3星 14 纳米 FinFET、台积电 16 纳米 FinFET 两大工艺的竞争可谓空前惨烈,从合伙代工苹果 A9,到争抢各路订单,杀得好不热烈。更重要的是,两大代工厂已做好了部署全新工艺制程的准备,不止是第2版,还包括第3版。

例如说,台积电第1代是标准的 16 纳米 FinFET 工艺,以后推出的第2代 FinFET Plus(FF+) 增强版已部署。至于下1代 FinFET Compact(FFC)也已完成了设计研发,并肯定本季度就能够投入量产,提早了大半年。

3星方面,其第1代 14 纳米是 Low Power Eatly(LPE),现在第2代 Low Power Plus(LPP)已开始量产,重点产品为 Snapdragon 820 和 Exynos 8890。3星高管宣称,衍生于第2代的下1版 14 纳米也将很快推出。

更长远的计划上,不管是3星和台积电都已开始朝着 10 纳米的目标迈进。台积电表示,10 纳米今年便可试产,正式批量生产等到 2016 年年底,或是 2017 年的第1季度。至于3星也提供了大概相同的线路图,坚称 2016 年年底 10 纳米便可量产,2017 年1定会出现在和平板电脑上。

反观英特尔,不但桌面处理器Tick-Tock策略在两年前已被打破,而且第1款基于 10 纳米工艺的产品按计划要等至 2017 年下半年才能推出。除非英特尔改革研发模式,否则今年年底将丧失工艺的地位。作为半导体芯片领域的巨头,英特尔长时间自信满满,但在当前竞争环境中,还真的得加把劲了。

经量多有血块怎么办
月经后期咖啡色物怎么办
经间期出血的病因